士兰微：子公司拟30亿元投建汽车级功率模块封装

　　士兰微6月13日晚间公告，为进一步提升公司在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势，拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”，该项目总投资为30亿元，建设周期3年。