国风新材：拟2.79亿元投建新型柔性电子用聚酰亚

　　国风新材7月12日晚间公告，公司拟自筹资金总投资2.79亿元建设新型柔性电子用聚酰亚胺膜材料项目。项目主导产品为柔性线路用PI膜、石墨导热用PI膜、新能源汽车用PI膜、芯片柔性封装用PI膜以及柔性显示用PI膜，设计年产能350吨。